一、現(xiàn)有LED領(lǐng)域已出現(xiàn)產(chǎn)業(yè)升級(jí)瓶頸, 各大LED生產(chǎn)企業(yè)在紅海中廝殺, 主要原因之一是LED新型光源封裝及散熱技術(shù)尚未成形；
二、在現(xiàn)有廣大LED燈具市場(chǎng)中, 幾乎大功率光源的設(shè)計(jì)都偏向多顆光源的設(shè),計(jì), 也形成了趨勢(shì)問題點(diǎn)在于各種LED芯片的廢熱無法快速且實(shí)時(shí)排出所產(chǎn)生的變異現(xiàn)象。而藉由創(chuàng)新FCCOB倒裝芯片集成式的封裝光源技術(shù), 能有效解決散熱與壽命問題, 促進(jìn)了LED產(chǎn)業(yè)的升級(jí)換代；
